Aktuelle News

03.05.2012

CONDUX PLUS Elektrisch leitfähiger Schaum

Komplizierte Konstruktionen erzeugen teilweise unerwartete elektrische Herausforderungen an Erdung und Abschirmung. 

CONDUX PLUS TM hilft bei der Lösung:

  • Hervorragende Leitfähigkeit in einem breiten Komprimierungsspektrum
  • Dauerhafte Anbindung
  • Hohe Material Integrität
  • Effektive Abschirmung
  • Ausgezeichnete mechanische Eigenschaften 

 

Detailinformationen über CONDUX PLUS TM finden Sie hier oder sprechen

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02.05.2012

PORON ShockPad Foam

Die perfekte Lösung für Smartphones, Tablets und andere mobile Internetgeräte.

Designers sind aufgefordert, kontinuierlich mehr Funktionalitäten in diesen Geräten unterzubringen. Aufgrund von platzsparendem Design werden besondere Anforderungen an den Aufprallschutz für Display und Leiterplatte gestellt. PORONR ShockPad Foam bietet Ihnen:

  • excellente Absorption
  • beinhaltet 60 % weniger inkompressibles Material als bisher
  • herausragende Rückfederungseigenschaften

Detailinformation über PORONR ShockPad Foam oder sprechen Sie uns an.

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10.04.2012

TSoft3STF

Wir freuen uns, Ihnen unser neues Gap Filler Material vorzustellen!

TRANSTHERM TSoft3STF

Brady`s TSoft3ST Gap Filler bietet Ihnen:

  • Bestes Preis-/Leitungsverhältnis
  • Dicken 0,25 mm, 0,50 mm und 0,75 mm
  • Beidseitig haftend bei gleichzeitiger Formstabilität

Für Detailinformationen sehen Sie hier die Datenblätter:

0,25 mm TSoft3STF -  0,50 mm TSoft3STF  -  0,75 mm TSoft3STF

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