Aktuelle News

14.05.2013

Twaron® - Power Aramid

Twaron® - Para-Aramid Materialien bieten exellente elektrische Isolation in Verbindung mit einem geringem Gewicht und hoher Stabilität. 

In Kürze:

  • Excellente chemische Beständigkeit
  • Excellente thermische Stabilität
  • Sehr hohe dimensionale Stabilität 
  • Sehr geringe Feuchtigkeitsaufnahme
  • UL94 gelistet
  • Durchschlagsfestigkeit bis zu 50kV/mm
  • Verfügbar in Dicken 0,035 bis 0,25 mm

Technische Datenblätter finden Sie nachfolgend:

Twaron® Typ D8333

Twaron®  Typ D8335

Twaron® Typ D8335 extra dünn 0,035 mm

Selbstständlich stehen wir Ihnen für Fragen oder Muster jederzeit gern zur Verfügung. [mehr]

28.11.2012

eGRAF® - Graphit Lösungen zur Wärmeableitung

eGRAF® Spreadershield™ und HITHERM™ Materialien bieten eine einmalige Kombination von Flexibilität, Gewichtsreduzierung und Leistungsverbesserung im Bereich der Wärmeableitung. 

eGRAF® bietet Ihnen: 

  • Wärmeleitfähigkeit über die Fläche von 300-1500 W/mk
  • 30 % leichter als Aluminium und 80 % leichter als Kupfer
  • Wärmeverteilung bis zu 4x besser als Kupfer und 6x besser als Aluminium
  • Dicke 0,025 mm bis 0,94 mm
  • Verhindert Hot-Spots
  • UL94 VO 

Die technischen Datenblätter finden Sie gleich hier:

Spreadershield™ Heat Spreaders oder HITHERM™ Thermal Interface Material

Selbstverständlich stehen wir Ihnen auch für Fragen jederzeit zur Verfügung. [mehr]

02.10.2012

Transtherm Tsoft3HP - High Performance Gap Filler

Tsoft3HP wurde entwickelt um besonders die Wärme von unebenen Flächen abzuleiten. Die hervorragende Wärmeleitfähigkeit sorgt für eine schnelle Temperaturreduzierung bei Hochleistungsgeräten.  

Transtherm Tsoft3HP bietet Ihnen:

  • Gute Wärmeableitung bei hoher Stabilität
  • Wärmeleitfähigkeit 5,8W/m-k
  • Härte 75 Shore 00 
  • UL 94 V-O Beständigkeit

Das technische Datenblatt für Gap Filler Tsoft3HP finden Sie hier oder sprechen Sie uns direkt an.

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